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陶瓷电路

陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

1.更高的热导率

2.更匹配的热膨胀系数

3.更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板

4.基板的可焊性好,使用温度高

5.绝缘性好

6.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长

7.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用

根据客户提供CAD图纸通过电化学工艺加工获得成品, 陶瓷电路板作为具有高导热和高介电常数的功能基材,适用于卫星定位, 高精密医疗设备,电子通讯产品芯片等重要领域。

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